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BGA测试座操作过程概述-深圳欣同达

1、首先将BGA测试座放在平整的工作台上,并将相关连接线接好;

2、按照BGA测试座操作手册的说明,操作BGA测试座;

3、打开BGA测试座的电源,检查BGA测试座的工作状态;

4、将BGA测试座的针脚放入焊接图案,操作BGA测试座,使其成功焊接;

5、如果焊接失败,可以对BGA测试座进行校准,确保BGA测试座的准确性;

6、检查BGA测试座焊接好的针脚,确保每个针脚都是完全焊接;

7、将BGA测试座拆下,测试BGA测试座上的组件,确保组件的质量;

8、将BGA测试座安全收藏,以备下次使用。

深圳市欣同达科技有限公司成立于2016年,是集研发.生产.销售为一体的高新技术企业。专注研发生产:芯片测试座,老化座,ATE测试座,烧录座,客制化Socket,开尔文测试座,ic测试架。适用于:BGA.QNF.DFN.QFP.SOP.LGA.等封装测试插座。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20230323A07KSM00?refer=cp_1026
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