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汇成股份:积极布局Fan-out、SiP等先进封装技术

集微网消息,近日,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司是否有涉及chiplet(先进封装)产业链?能否介绍下公司在chiplet产业链布局情况?

汇成股份(688403.SH)3月23日在投资者互动平台表示,Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合,公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。公司将以客户需求为导向,基于凸块制造技术,在研发端纵向拓展技术边界,积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。

截至发稿,汇成股份市值为107.20亿元,股价为12.84元/股,较前一日收盘价上涨1.99%。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20230323A089RF00?refer=cp_1026
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