路维光电：已实现250nm制程节点半导体掩膜版的量产

集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：英伟达发布会关于“计算光刻”技术被业内看做“芯片核弹”，黄仁勋介绍称，英伟达H100 GPU需要89块掩膜板。请问1）我们公司一颗普通芯片平均大概需求多少块掩膜版？2）AI技术的爆发性增长已经导致高性能算力、存储芯片多轮涨价有望加速半导体周期见底，贵公司在半导体掩膜版有哪些优势与布局？3）最近面板涨价已经先于半导体触底反弹，贵公司今年产能有没有进一步提高？4）去年深圳疫情影响严重今年公司生产情况如何?

路维光电(688401.SH)3月23日在投资者互动平台表示，公司是掩膜版专业制造商。下游芯片厂商的每款产品所需要的掩膜版数量因其电子线路图形及精度不同，从几片到几十片不等。目前公司已实现250nm制程节点半导体掩膜版的量产，掌握180nm/150nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术能力，随着公司募投项目按计划有序进行，半导体掩膜版制程节点已在渐进式提升，未来公司将进一步将半导体掩膜版量产能力提升至130nm制程节点，并立足于自主研发、突破半导体掩膜版制造中的精度控制、缺陷控制等关键技术，将掌握的半导体掩膜版制作技术进一步推进至110nm/90nm/65nm等制程节点。同时，持续投入第三代半导体用掩膜版的技术研究，满足5G、光伏智能电网、新能源汽车等6寸、8寸及部分12寸半导体产品的需求。随着募投项目的推进，以及现有产线的产能利用效率持续提升，公司的产能将进一步优化。公司目前生产经营情况一切正常。

截至发稿，路维光电市值为64.43亿元，股价为48.32元/股，较前一日收盘价上涨0.48%。