总投资达10亿元，通科半导体芯片封装测试产业项目在佛山动工
集微网消息，3月23日，佛山市云东海街道举行重点项目签约暨动竣工仪式。20个项目集中签约落户、11个项目动工建设、5个项目建成竣工，总投资额超120亿元。
其中，总投资达10亿元的通科半导体芯片封装测试产业项目动工，主要从事半导体分立器件研发及制造，生产全系列功率器件与集成电路。
三水新闻报道，佛山市通科电子有限公司运营副总经理王焦表示，公司是半导体风力器件研发制造的国家级高新技术企业，项目预计建设周期大约13个月，未来拟在佛山建立院士工作站，打造半导体芯片产业。（校对/赵碧莹）
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