成都希桦科技先进半导体材料及装备产业化基地项目签约落地
集微网消息，3月24日，邛崃市半导体产业重点项目签约授牌仪式暨成都希桦科技有限公司投运典礼在成都邛崃市天府新区半导体材料产业功能区举行。
图源： 醉美邛崃
仪式现场，邛崃市政府与希桦科技完成崃山先进半导体材料及装备产业化基地的签约，双方将就半导体材料、装备等相关领域开展全方位合作，携手打造国内领先的半导体材料和装备产业集群。
同时，希桦科技与四川大学的物理学院及微电子技术四川省重点实验室达成全面产学研合作，在成都邛崃落地“芯片加工技术及设备研发中心”，并在此基础上共建“第三代半导体芯片加工技术研究室”。（校对/韩秀荣）
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