破局开始！华为称已攻克14纳米EDA-icspec

文章转载自“芯极速”-icspec芯片求购

在日前华为举行的硬、软件工具誓师大会上，华为轮值董事长徐直军表示，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。

2019年5月16日，美国把华为放入实体清单，所有美国的产品、芯片、器件在没有许可下不能提供给华为，也不能给华为提供服务。所有给华为提供产品开发工具软件的美国公司及产品中有美国成分的其他公司都停止了升级和服务。

徐直军介绍，三年来，华为围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，完成了软件/硬件开发78款工具的替代，保障了研发作业的连续。

华为创始人任正非也表示，华为用三年时间内完成了13000颗以上器件的替代开发、4000个以上电路板的反复换板开发。尽管华为现在还处于困难时期，但在前进的道路上并没有停步。2022年，华为研发经费达238亿美元，几年后，随着公司利润增多在前沿探索上还会继续加大投入。

EDA即电子设计自动化，是集成电路产业的源头，被称为芯片之母。

受下游需求拉动持续增长，EDA市场未来前景广阔。在竞争格局方面：国外三巨头Synopsys、Cadence、SiemensEDA三足鼎立，行业集中度高，本土企业加速追赶全球。

国内EDA领域诞生了华大九天、概伦电子、广立微、安路科技等一批优质企业。其中，华大九天销售额占本土EDA企业销售的一半以上。2020年，华大九天在国内市场的占有率超过Ansys，获得5.9%的市场份额，仅次于EDA三巨头。

华为专注于14纳米（含）以上制程的EDA工具软件开发，也反映国内半导体产业的现状。国产EDA以点工具为主，工具链不完整，且主要满足中低端制程要求。

Tom's Hardware认为，虽然14纳米节点比目前已量产最先进3纳米生产节点落后几代，但这对国内EDA 产业来说是一个重大突破。

华为轮值董事长徐直军表示，华为14纳米EDA软件测试是与国内EDA公司合作开发的，华为打算使用其EDA软件来设计自己的海思芯片，也将合作夥伴和客户共享这些工具。华为此举，即便不是先声夺人，至少也是未雨绸缪。