本市“揭榜挂帅”车规级芯片科技攻关 允许京外企业报名

为保障整车供应链安全，推动国产芯片产业发展，市科委、中关村管委会围绕国产车规级芯片搭载应用，近日以“揭榜挂帅”的形式面向各类创新主体征集科研攻关项目，发布了2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目申报榜单，积极吸引京外相关行业的企业来京落地发展，并择优予以经费支持，每种榜单金额从200至650万元不等。揭榜团队可以选择榜单中的一种或多种芯片任务进行揭榜。

北京青年报记者在项目申报榜单上看到，此次“揭榜挂帅”的车规级芯片共11种项目，包括新一代车双内核异构中央网关控制MCU芯片、一种通用性车规级MCU、一种具有自适应多级MOSFET栅极控制H桥驱动芯片、具有大驱动带诊断和嵌入式保护功能的高边开关芯片、带电流检测模拟反馈单通道高边驱动芯片、可配置的多通道高/低边驱动芯片、8通道完全可配置高/低侧 MOSFET 预驱动芯片、全面保护的低边驱动器芯片、电子驻车制动的电子双路H桥预驱动器、四路摄像头电源保护器、具有低静态电流双路同步降压控制器。每种项目都规定了基本功能性能、封装形式、交付物、项目周期要求等，榜单金额从200至650万元不等。

按照要求，项目均需由企业牵头组成揭榜团队开展“揭榜挂帅”科技攻关，每个揭榜团队的组成单位原则上不超过4家，允许京外主体报名。鼓励企业与高校、院所等开展产学研合作，组成创新联合体开展揭榜攻关，填报的《项目申报简表》《项目实施方案》需对榜单任务需求全覆盖，具有科学、合理、明确的研究内容、技术路线及考核指标，且应用示范具备可行性、保障性；经费预算编制应当真实合理。揭榜团队需对任务分工、考核要求、经费拨付方式和成果归属等进行具体约定，并突出榜单任务目标，集中优势资源，全力开展限时攻关；项目任务执行要破除唯论文、唯职称、唯学历、唯奖项的倾向，注重标志性成果的质量、贡献和影响力。

此外，揭榜团队项目攻关取得的科技成果需在国家新能源汽车技术创新中心承认或指定的整车企业场景下进行测试；项目综合绩效评价将由市科委、中关村管委会采用第三方评估和测试等方式开展，如有需要可现场核查；由于主观不努力等因素导致攻关失败的，将按照有关规定严肃追责，并依规纳入诚信记录。

文/北京青年报记者 雷嘉

编辑/张鹏