预计明年韩国的芯片机支出将超过中国

根据全球半导体协会 SEMI 的数据显示，到 2024 年，韩国对晶圆厂设备的投资可能会增加 41.5% 至 210 亿美元，而中国仅增长 2% 至 166 亿美元。

这一转变可以看出中国难以获得制造先进芯片的机器（因为美国的限制令其更难获得从荷兰 ASML等少数制造商处购买的设备）以改进其芯片。

由于美国对中国的限制，包括应用材料公司、Lam Research 和 KLA 在内的美国芯片制造设备供应商预计今年将损失数十亿美元的销售额。

芯片代工厂在争夺经济和政治主导地位的竞争中尤为重要，它们生产人工智能、自动驾驶汽车和其他对提高国家竞争力至关重要的技术所需的尖端芯片。例如，OpenAI 的 ChatGPT 是通过将数以万计的 Nvidia A100 芯片（这些芯片在中国被禁止销售）组装到一台功能强大的超级计算机中而产生的。

韩国现在正寻求在本土上为代工厂奠定基础，它认为代工芯片制造是其经济最大的增长引擎之一。

本月初，韩国总统尹锡烈宣布了一项计划，在未来二十年内从三星电子公司那里投资 300 万亿韩元（15.8 亿人民币），投资用于在首尔以南建造芯片制造集群。三星还在得克萨斯州建设一家半导体工厂，以赢得更多代工业务。

SEMI 数据表示，总体而言，全球晶圆厂设备支出在今年因芯片需求疲软和库存增加而下降 22% 后，预计到 2024 年将增长 21% 至 920 亿美元。

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