半导体新走向：三星先进封装技术进行中

近日，三星AVP负责人表示他们将创造一个全新的、还没出现过的产品。但这不是三星电子野心的第一次流露，早在去年12月，三星电子就成立了先进封装（AVP）部门，负责产品开发和封装技术，试图用先进的封装技术超越半导体的极限。

最先进的封装技术可连接多个异质整合技术的半导体，使更多的电晶体能够整合到更小的半导体封装中，这样做会形成超越原有性能的强大功能。

从业务能力上看，三星电子不容小觑，它是目前唯一一家从事存储器、逻辑代工和封装业务的企业。三星开发的2.5D和3D先进封装市场预计年成长率很高，其他技术也支持高复合年增率的提高。

三星电子堆叠封装技术的创新，也从HBM2高频宽存储器到I-Cube（2.5D）及X-Cube（3D）等，预计在后期，三星电子会推出X-Cube（u-Bump）封装技术和无凸块型封装技术。