近日,三星AVP负责人表示他们将创造一个全新的、还没出现过的产品。但这不是三星电子野心的第一次流露,早在去年12月,三星电子就成立了先进封装(AVP)部门,负责产品开发和封装技术,试图用先进的封装技术超越半导体的极限。
最先进的封装技术可连接多个异质整合技术的半导体,使更多的电晶体能够整合到更小的半导体封装中,这样做会形成超越原有性能的强大功能。
从业务能力上看,三星电子不容小觑,它是目前唯一一家从事存储器、逻辑代工和封装业务的企业。三星开发的2.5D和3D先进封装市场预计年成长率很高,其他技术也支持高复合年增率的提高。
三星电子堆叠封装技术的创新,也从HBM2高频宽存储器到I-Cube(2.5D)及X-Cube(3D)等,预计在后期,三星电子会推出X-Cube(u-Bump)封装技术和无凸块型封装技术。
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