原标题:北京攻关车规级芯片 面向全国“揭榜挂帅”
为深入推动国产车规级芯片产业发展,北京市科委、中关村管委会近日发布2023年《车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目申报榜单》。榜单任务包括模拟类、MCU类、电源类等三类共11种芯片,榜单总金额4200万元,面向全国遴选各类创新主体开展科技攻关。
北京青年报记者注意到,今年的榜单任务聚焦整车企业急需、紧迫的车规级芯片,并从功能性能、封装形式、交付物、项目周期等四方面进行任务描述,让攻关任务更加清晰、明确,进一步增强了可操作性。本次“揭榜挂帅”面向全国发榜,鼓励京外主体报名,加大力度吸引京外企业落地北京,并将会同相关区为落地企业提供优质保障。同时,支持企业与高校、院所等组成创新联合体开展揭榜攻关,鼓励有信心、有能力组织好关键核心技术攻坚的优势团队积极申报。
据悉,2022年,北京市科委、中关村管委会会同整车企业,选取未识别出国产化方案的8颗车规级芯片,率先开展“揭榜挂帅”科技项目组织机制布局车规级芯片科技攻关。首批已支持圣邦微电子(北京)股份有限公司、北京时代民芯科技有限公司、美芯晟科技(北京)股份有限公司分别承担7个榜单任务的科技攻关。(雷嘉)
(北京青年报)
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货