深圳微宸-微电子封装技术的特点

1，微电子封装向高密度和高I/O引脚数发展，引脚由四边引出向面阵排列发展。目前，LSI和VLSI的集成度越来越高，其单位体积内的信息量随之提高，I/O引脚数也已超过1000个，四边引出封装的引脚节距越来越小，封装的难度越来越大。用各种DIP和SOP只能满足100个以下I/O引脚要求，PQFP在缩小引脚节距的情况下虽然能达到封装376个I/O引脚的能力，但封装300个以下的I/O引脚更适宜。而陶瓷焊柱阵列封装已达到1089个引脚，陶瓷BGA已经达到625个引脚，焊球节距已达0.5mm，塑封BGA达到2600个引脚以上。

2，微电子封装向表面安装式封装发展，以适合表面安装技术。

3，从陶瓷封装向塑料封装发展。目前以PDIP,SOP和PQFP为代表的塑料封装始终占市场总产量的绝大多数，而陶瓷封装所占比例则有所下降，特别是全球范围内手机等移动设备的广泛应用，推动了芯片尺寸封装、三维封装及多个封装于一体的塑料封装的广泛应用。

4，从注重发展IC芯片向先发展后道封装再发展芯片转移。由于封装技术对芯片的制约，以及芯片制造投资大、发展慢，而后道封装却投资小、见效快，所以各国都纷纷建立独立的后道封装厂。前几年，封装曾向东南亚和南亚转移，近几年都看好中国，大有纷纷抢占中国微电子封装市场的趋势。

本文摘自：深圳市微宸科技有限公司