球楔一体｜尚进自动化S450-BW多功能键合机

引线键合作为微电子组装中一门复杂的组装和制造工艺技术，是提高微电子电路性能的关键技术，同时也是实现微电子互连的核心技术。

引线键合有两种基本形式：分别为球形键合与楔形键合。需要根据产品的设计、工艺需求去选择引线键合方式，从而达到最优的键合效果。

为满应用领域的多样化需求，尚进自动化自主研发了可一键切换球焊/楔焊模式的S450-BW多功能键合机，该设备荣获“2021年度浙江省制造业首台（套）产品”称号。

S450-BW多功能键合机可用于分立器件、微波组件、光通信器件、激光器件、传感器和专用器件等领域的引线键合。

技术创新

1、采用闭环压力控制系统，使键合机具备优秀的软基片适应能力和细丝控制能力。

2、电驱动方式，无需压缩空气，对工作环境要求较低。

3、DSP锁相，超声波输出稳定，数值化控制，1000倍细分。

4、X/Y/Z三轴联动操作手柄采用多轴独立电动刹车方式，可缩短制动时间，减少键合力的不一致性。

5、平行四边形悬挂结构键合头，适合深腔大模块器件。

6、球/楔模式可实现各125组参数独立储存。

7、可视化触摸屏中英文自由切换，方便客户对参数进行调节。

未来，公司将通过与客户的协同创新，进一步提高设备的键合精度和键合速度，加快键合产品的优化升级，在技术研发、产品开发等方面力争做精做细，促进公司的可持续发展。