亿瓷公司安敬前谈LTCC多层陶瓷技术行业材料及国产化

LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic）多层陶瓷技术是一种先进的电子封装技术，具有高密度、高可靠性、高频率、低损耗等优点，被广泛应用于无线通信、汽车电子、医疗电子、航空航天等领域。

目前，LTCC多层陶瓷技术材料体系已经非常成熟，但高端产品仍然被国外垄断，特特是材料体系。LTCC主要包括陶瓷材料、导电材料、粘结剂、填充材料等。其中，陶瓷材料是LTCC多层陶瓷技术的核心材料，主要包括氧化铝、氧化铝钛、氧化锆等。导电材料主要包括银、铜、金等。粘结剂主要包括有机物和无机物两种。填充材料主要用于填充空隙，提高材料密度。

未来，随着5G、物联网、人工智能、新能源汽车等技术的快速发展，LTCC多层陶瓷技术将会得到更广泛的应用。同时，随着材料科学、制造技术的不断进步，我国LTCC多层陶瓷技术的性能将会不断提高，应用范围也将会不断扩大。

国产化方面，目前国内已经有多家企业开始涉足LTCC多层陶瓷技术的研发和生产。有一些企业已经在该领域取得了一定的成绩。未来，随着国内企业的不断发展壮大，LTCC多层陶瓷技术的国产化将会得到更快的推进。

亿瓷公司作为国内第一批进入LTCC行业的公司，多年来在陶瓷材料、陶瓷芯片等积累了丰富的经验和成果。如贵金属浆料、陶瓷浆料、氧化铝/氧化锆膜片、陶瓷芯片。为中国新材料领域解决卡脖子工程做出自己应有的贡献。