中国要到2025年芯片设备国产化率50％？这能摆脱美国打压？

运营商财经 康钊/文

近日，根据外媒报道，有市场咨询机构预测，到2025年时，国产化率会达到50%，并初步摆脱对美国半导体设备的依赖。看起来是个好消息，但隐含的问题非常多。

这说明中国过去的半导体设备产业非常弱，弱到什么程度呢？2020年，中国的半导体设备国产化率还只有7.5%，换句话来说，中国半导体设备92.5%都是靠进口。由于美国打压、封锁，不让中国进口很多半导体设备，导致中国的半导体设备国产化率急剧提升，但到2022年时，中国大陆半导体设备国产化率达到了30%左右。如果能到2025年时，国产化率会达到50%，这当然是好事。

尽管中国大陆半导体设备国产化率大幅提高，但还处于较低水平。

据悉，目前在28nm及以上领域，中国半导体设备厂商已经基本实现了全覆盖，国产化率达到了80%以上。

在14nm工艺上，中国的半导体设备厂商，也实现了50%以上的覆盖，国产化率可能达到了20%以上。

但在14nm以下的半导体设备国产化率还非常低，可能只有10%左右。而14nm以下的半导体才是高端芯片。现在国产知名手机企业都是使用5nm、3nm芯片了。

国产半导体设备还在某些技术上缺失。

全球半导体设备大致可以分为11大类，50多种机型。前道设备用于晶圆制造过程，覆盖从光片到晶圆的成百上千道工序，主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备八大类

国产半导体设备在清洗、CMP、刻蚀、测试机、分选机上面，已取得突破，在沉积、离子注入、探针台等领域也取得一定的国产化突破。

目前最缺失的还是光刻机，上海微电子等企业的国产光刻机完全不能满足国产芯片代工厂商的需求，其28nm的光刻机喊了很多年，迄今未交付商用。

总体来说，中国企业在光刻机设备几乎所有领域都已起步，只是技术水平还不如美国企业，还需要大力赶超，这需要时间和用举国体制来实现，靠单个企业单打独斗，很难迅速崛起。

华为最近就说了，其研发的各种软件工具将在2023年向社会开放，这就将大大促进国产半导体设备的研发。

（责任编辑：韩丽）