地平线第六代芯片正在开发中 2023年底有新消息发布

易车讯 4月2日，地平线总裁陈黎明在中国电动汽车百人会论坛（2023）上表示，第六代芯片正在开发中，年底会有新消息发布。

目前，地平线已经发布了征程2、征程3和征程5，目前第六代芯片也正在开发中，今年年底就会有新消息发布。此外，地平线也在更多家汽车品牌进行合作，目前已经支持20多个汽车品牌，已经有50多个项目进行了量产，到目前为止已经出货超过了280万片。

此外，陈黎明还表示，目前行业还有一些痛点，比如虽然虽然投了很多传感器、域控制器等，但是在体验上还没有满足用户的期望；产品开发周期太长，效率比较低等。而针对这些问题，陈黎明认为数字闭环是可能解决问题的比较好的方法。