联动科技：大规模数字集成电路测试设备尚在研发中

集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司目前产品市场空间大吗？如面临产品天花板，公司在发展战略上向数字、数模集成电路测试设备拓展有否技术储备和基础？公司在数字、数模集成电路测试设备的拓展什么时候能收到成效?

联动科技(301369.SZ)4月4日在投资者互动平台表示，半导体测试设备市场空间巨大，公司目前主要的细分市场在功率半导体和第三代半导体测试应用领域，未来，公司聚焦半导体测试设备领域，加快研发创新步伐，积极拓展功率半导体以外的测试细分市场，目前，通过前期的技术和市场拓展，公司数模集成电路测试设备已大规模量产，大规模数字集成电路测试设备尚在研发中。

截至发稿，联动科技市值为55.03亿元，股价为118.60元/股，较前一日收盘价上涨0.13%。