2023年，汽车芯片是不是不缺了？

2023年，芯片市场“寒冬凛冽”，整体行情并不乐观。

据半导体行业协会(SIA)发布的数据，2023年1月全球芯片行业销售额为413亿美元，与2022年12月的436亿美元相比下降了5.2%，与2022年1月的507亿美元相比下降了18.5%。

与此同时，全球芯片平均交货周期已连续9个月缩短。据调研机构Susquehanna的数据显示，2023年3月全球芯片平均交货周期比2022年5月的历史峰值低4周以上，累计缩短交期超过1个月。

话说，在过去两年的“缺芯潮”里，被广泛关注的汽车芯片是不是也不缺了呢？

随着汽车产业向电气化、智能化转型，对汽车芯片的需求也日益旺盛。一辆传统汽车的芯片用量一般是300-500个，而一辆电动智能汽车的芯片用量超过了1000个，如果是高等级自动驾驶汽车，单车芯片用量将超过3000个。汽车芯片有望成为继智能手机之后，芯片行业下一个最大的细分市场。

2022年以来，消费电子终端需求持续疲软，但汽车芯片需求狂飙，车企们一度“求芯不得”含泪减产。据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions的数据显示，由于芯片短缺，2022年全球汽车产业减产了450万辆。

最近，汽车芯片短缺情况有所缓解，但部分细分品类仍缺货。据市场调研机构DIGITIMES Research调查，汽车产业缺芯困局自2022年第四季起逐渐改善，除硅基功率器件IGBT和MCU仍紧缺，电源管理芯片、CMOS影像传感器、嵌入式多媒体卡、显示驱动IC交期陆续松动，随着整车厂积压订单逐渐去化，预估2023年多数汽车芯片交期将持续缩短。

具体来说，汽车MCU和IGBT依然汽车“缺芯”的主角，尤其是IGBT，更是有价无货，业界表示“现在不是价格多高的问题，而是根本买不到”。IGBT已超越汽车MCU，成为影响汽车扩产的最大掣肘。

不过，汽车芯片已成为TI、ST、NXP、安森美、瑞萨、英飞凌等汽车芯片厂商的增长动力，各大厂商正在大举扩产。比如，今年2月16日，英飞凌宣布将投资50亿欧元在德国德累斯顿建设一座12英寸晶圆厂，这是英飞凌史上最大单笔投资。同日，TI也宣布将投资110亿美元在美国犹他州的莱希建造第二座300mm晶圆制造厂。不久前，瑞萨也宣布投资900亿日元甲府工厂，扩大功率半导体产能。

相信随着各大汽车芯片厂商陆续释放新产能，汽车芯片的供应将更顺畅，汽车“缺芯”困局终将得到完美解决。

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