芯片老化测试的最终目的是什么？-深圳欣同达

芯片老化测试的最终目的是预测产品的使用寿命，评估或预测制造商生产的产品的耐久性；随着半导体技术的快速发展和芯片复杂性的逐年增加，芯片试验贯穿于整个设计、开发和生产过程，变得越来越具有挑战性。

老化测试是消除早期故障产品交付给客户前的重要试验。为避免重复焊接，在老化试验中，不同包装类型的芯片通过老化测试座固定在老化板上，确保销售给用户的产品可靠或问题较少；老化测试分为元件老化和整机老化，特别是新产品。当老化指标部件和整机性能时，老化指标较高。

IC老化测试：通过模拟设备在实际使用中的各种应力、老化设备包装和芯片的弱点，加快了对设备实际使用寿命的验证。

每个单独芯片采用全功能测试模式和全响应监控。其优点是可以确定准确的故障时间和特征以及设备或接触问题。尽量减少老化泄漏，回收未暴露于老化电压的芯片。每个芯片的单独监控限制了老化板上可以施加压力的部件的数量，所需的设备通常非常昂贵。

深圳市欣同达科技有限公司成立于2016年,是集研发、生产、销售为一体的高新技术企业。专注研发生产:芯片测试座,老化座,ATE测试座,烧录座,客制化Socket,开尔文测试座,ic测试架。适用于：BGA.QNF.DFN.QFP.SOP.LGA.等封装测试插座 。