【长三角科创投资促进会半导体产业委员会揭牌 助力打造产业创新高地】财联社4月7日电,长三角科创投资促进会半导体产业委员会揭牌仪式近日在中国德力西大厦顺利举行。科促会会长、十一届全国工商联副主席王志雄出席,并与该委员会分管副会长,中国德力西集团董事局主席胡成中共同为半导体产业委员会揭牌,标志着科促会履行宗旨、践行使命工作进入了一个新阶段。揭牌仪式前,与会人士聚焦半导体行业发展,围绕半导体产业委员会的运行方式和发展方向,建设半导体行业技术生态,打造长三角半导体产业创新高地等方面展开座谈交流和探讨。
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