从自动驾驶到跨域融合，黑芝麻智能抢跑英伟达

作者丨辛磊‍‍

编辑 | 张硕

出行范儿原创

英伟达想要实现的“One chip to rule them all”时代，正在被国内芯片初创公司率先抢跑。

去年英伟达推出了“人类有史以来最强自动驾驶芯片”DRIVE Thor，单颗算力高达2000 TOPS，还号称可以实现一“芯”多用，同时集成自动驾驶、智能座舱、车载操作系统的计算需求。

黄仁勋将其称为“One chip to rule them all”，不仅刷新了自动驾驶芯片算力的“天花板”，还为后续中央计算架构的推出奠定了先发优势。

这无疑加大了车载芯片的国产替代难度，不过DRIVE Thor要到2025年才能量产，三年左右的时间差也给了国产芯片企业赶超的机会。

就在4月7日，在“芯所向 至未来 BEST TECH Day 2023”黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上，黑芝麻智能发布了其全新产品线——武当系列智能汽车跨域计算平台及其首款芯片C1200。

据介绍，C1200单颗芯片能够满足包括CMS（电子后视镜）系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景。

其覆盖的计算需求远超英伟达DRIVE Thor，这也是为什么黑芝麻智能创始人兼CEO单记章称C1200是全球范围内首个跨域融合计算芯片。

不仅如此，C1200今年下半年就会向客户提供样片，单记章在接受采访时透露，希望C1200明年年底就可以量产上车，尽管时间非常有挑战。

这意味着黑芝麻智能的“One chip to rule them all”不仅比英伟达集成的功能更多，还比DRIVE Thor提前一年实现量产。

更重要的是，在车企卷功能、卷价格、卷平台、卷渠道的超级内卷时期，成本压力已经从终端市场层层传递至车企和供应链，而黑芝麻智能的武当系列以及华山系列提供的更具性价比的方案，已经在竞争中表现出了优势。

智能汽车芯片的国产替代正在加速实现。

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从自动驾驶到跨域融合计算芯片

武当系列智能汽车跨域计算平台及其首款芯片C1200的发布，也标志着黑芝麻智能的定位从“自动驾驶计算芯片的引领者”升级为“智能汽车计算芯片的引领者”。

对于黑芝麻智能来说，这一战略定位的改变，既是出于前瞻性的技术布局考虑，也是应对企业现实经营的举措。

在单记章看来，“芯片是量的市场，没有量，芯片一定是亏本的”。在整个车载芯片市场，黑芝麻智能早期聚焦的自动驾驶芯片在规模上相对局限。

去年黑芝麻智能的出货量仅有几万片，今年大概会有几十万片的出货量。对比之下，同时覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大领域芯片的芯驰科技去年出货量已经过百万，预计今年会翻番。

正如芯驰科技联合创始人张强此前接受采访时所说，在汽车行业，只做一款芯片产品是支撑不了公司发展的，汽车半导体公司如果要增加销售额，增加客户黏性，需要多种芯片产品系列才能满足客户的多元需求。

单记章在接受《出行范儿》等媒体采访时也透露，智能驾驶芯片要达到100万辆的装车量时才能实现盈利。

要达到这样的规模，单靠自动驾驶芯片显然很难实现。

事实上，黑芝麻智能在成立后就不断审视企业的战略布局，并很早就预判到：L2\L2+智能驾驶将成为标配，车企对性价比的需求越来越高，从舱驾一体到电子电气架构向集中式演变会是必然的趋势。

基于这样的预判，早在两年多以前，黑芝麻智能就启动了武当系列新品的研发，通过新的产品线堵盖车内更多的计算需求。

黑芝麻智能CMO杨宇欣强调，在技术快速演进的智能汽车行业，持续创新的能力决定着一家芯片初创公司的生存命脉，即使在蓝海市场也必须要不断创新，而不是把别人走过的路照搬一遍。

这也是为什么行业都在提跨域融合的概念，或者发布了舱驾一体、舱泊一体等方案，只有黑芝麻智能率先同行推出首款产品。

黑芝麻智能希望为行业带来颠覆式创新的产品和技术，满足本土市场需求。为了实现这一目标，单记章公布了黑芝麻智能战略定位三步走计划：

第一步，聚焦自动驾驶计算芯片及解决方案，实现产品的商业化落地，形成完整的技术闭环；

第二步，根据汽车电子电气架构的发展趋势，拓展产品线覆盖到车内更多的计算节点，形成多产品线的组合；

第三步，不断扩充产品线覆盖更多汽车的需求，为客户提供基于芯片的多种汽车软硬件解决方案及服务。

随着武当系列平台及其首款芯片C1200的发布，黑芝麻智能也正式进入到战略第二阶段。

按照黑芝麻智能的规划，其华山系列芯片将会专注于自动驾驶，为L3级及以上的自动驾驶产品提供服务，武当系列则聚焦在中央计算方面。

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“新、准、强、高”

单记章认为，汽车的电子电气架构正在从分布式的MCU的架构，逐渐过渡到域控，现在又过渡到行泊一体，再到多域融合，再到中央计算。而从域控走向中央计算架构，跨域融合是必由之路，真正的跨域需要从芯片做起。

作为第一个“吃螃蟹”的企业，黑芝麻武当系列及首款芯片C1200的实力如何？

黑芝麻智能将武当系列芯片的优势概括为：“新”、“准”、“强”、“高”。

所谓“新”就是采用了创新的融合架构，通过异构隔离技术，把不同算力根据不同场景，以及不同规格和安全要求，进行搭配组合，支持汽车电子电气架构的灵活发展。

据黑芝麻智能产品副总裁丁丁介绍，黑芝麻智能武当系列基于自研的Extreme Speed Data Exchange Infrastructure(ESDE) ，能够提供高效、安全可靠的数据底座，可以向上承载智能汽车7大算力类型在内的计算需求：通用CPU、AI神经网络处理、图像渲染、专用的CV计算、音频音效处理以及高效安全的实时性算力。

“准”则是准确的市场定位，武当系列瞄准的是海量的L2+级别智能驾驶及融合计算应用市场，单SoC就可以提供人机交互、行泊一体、数据交换能力。

“强”则是指强大的家族设计，基于先进的工艺构建计算平台，家族化的产品可以应对不同的计算需求。

基于自研低延迟、高吞吐数据交换架构ESDE打造的武当系列产品线，一方面能够安全地隔离不同功能安全等级要求的算力组合；另一方面，低时延处理并传输大流量数据，以充分利用算力，让算力规格不只是摆设。

“高”则是指高车规要求，黑芝麻智能的三代车规SoC都是一次性流片成功，C1200内置支持ASIL-D等级的Safety Island和国密二级和EVITA full的Security模块，并满足车规安全等级最高的可靠性要求。

武当系列首款产品C1200基于7nm先进制程，这是当前芯片行业发展中最先进的芯片制程之一，在同样的尺寸要求下，7nm进程的芯片密度更高，性能更出色，功耗更低，且面积更小。

C1200使用支持锁步的车规级高性能CPU核A78AE（性能高达150KDMIPS），和车规级高性能GPU 核G78AE，提供强大的通用计算和通用渲染算力；自研DynamAI NN车规级低功耗神经网络加速引擎，支持NOA场景。

C1200还内置了成熟高性能的Audio DSP模块和每秒在线处理1.5G像素的新一代自研NeuralIQ ISP模块；提供32KDIPMS的行业最高MCU算力；能同时处理大于12路高清摄像头的输入，支持高速率的MIPI。

外设方面，C1200支持处理多路CAN数据的接入和转发，支持以太网接口并支持所有常用的显示接口格式，支持多屏输出，多路4K能力；支持双通道的LPDDR5内存颗粒，可满足跨域融合后的带宽需要。

C1200上开创性地实现了硬隔离独立计算子系统，独立渲染，独立显示，满足仪表控制屏的高安全性和快速启动的要求。同时，该子系统也可以灵活应用于自动驾驶、HUD抬头显示等需要独立系统的计算场景。

对于车企来说，C1200可以灵活支撑各种电子电气架构，根据企业需求来进行定制化设计。

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质变式的成本降低

在自动驾驶场景，黑芝麻智能已经推出华山系列芯片，是首个将量产的符合车规、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。其中华山二号A1000单颗芯片算力58-116TOPS，能够支持最新的 BEV 算法，满足 L3 及以下自动驾驶场景的需求，已经获得东风、吉利、合创等车企量产定点，预计今年量产上车。

杨宇欣在接受《出行范儿》等媒体采访时表示，接下来黑芝麻智能的两个平台系列产品会同时向前推荐，在华山系列基础上推出跨域融合的武当系列，也给客户提供了更多选择。

“市场仍然还在演变，从域控架构到中央计算，要迭代多少代产品才能进入成熟期，这个对每个公司都是考验。”杨宇欣认为，现在行业清晰的共识是，通过高性价比的方案把L2+做成标配。

过去四年，国内乘用车的L2（L2+）的渗透率不断提升，乘用车领域占有率达到了29%，而在新能源车领域更是达到44%。黑芝麻智能认为，到2025年，L2到L3级别自动驾驶的渗透率将会超过70%。而随着自动驾驶技术开始走向成熟，到2030年之前L3级自动驾驶将会批量落地。

也就是说，智能驾驶功能会逐步从高端车型向中低端车型普及，当“价格战”开始从销售终端向主机厂和供应链传导，高达数万元的智能驾驶解决方案显然已经不能被车企和用户接受。

在这样的行业共识下，供应商只有真刀真枪去拼技术、成本、客户服务能力。

此前大疆车载发布了其低算力的纯视觉智驾解决方案，BOM成本下探至5000元左右。在中国电动汽车百人会论坛（2023）上，黑芝麻智能也公布了高性价比的产品方案。

据杨宇欣介绍，黑芝麻智能10V（摄像头）NOA功能的行泊一体域控制器BOM成本控制在3000元人民币以内，支持50-100T物理算力，并且成本还有进一步下探的空间。

随着出货量不断增加，黑芝麻华山系列芯片A1000的成本会越来越有优势。作为一个相对成熟的芯片，它会不断的去做量变级的成本优化，随着系统的成熟，随着你前期很多开发成本的摊薄，A1000的成本也会不断下降。

对于黑芝麻智能来说，武当系列C1200芯片可以实现“质变式”的成本降低。

在杨宇欣看来，通过压缩周边的软硬件的周边，只能做到简单数量级的降低成本，做更多数量级的降本必须要从整个系统层面去做创新，包括跨域、多域架构的创新等，在保证技术迭代性能提升的同时，实现成本优化。