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中金:数通及电信市场双轮驱动 推动全球光芯片市场规模向上

智通财经APP获悉,中金发布研究报告称,以GPT为代表的大模型快速发展,带来IDC内部高速通信需求提升。该行认为光芯片作为网络互联底座的重要元件,其性能决定了光传输网络的承载和传输能力,是上层应用能否落地的关键。光芯片(含硅光)的工艺难点在于生产制造中的外延生长,有望长期成为高速连接与计算的底层支撑。同时,该行也看好在政策扶持、中外厂商技术差距缩小、下游本土光模块企业存有国产替代需求等契机下,光芯片国产替代有望持续加速。

中金主要观点如下:

数通及电信市场双轮驱动,推动全球光芯片市场规模向上。

数通侧,流量增长叠加网络架构转型、模型并行推升对光模块的需求,该行测算GPT等大模型训练和推理有望在未来3年每年平均拉动约27%的增量需求弹性;电信侧,国内外的5G建设和PON市场景气高企直接拉动电信光模块需求。结合LightCounting对全球光模块市场的预测,该行测算得到2025年全球光芯片市场规模约41.5亿美元,其中数据中心用光芯片市场规模有望达到24.2亿美元,2022-25E CAGR约24%。

高端光芯片处于国产突破阶段,机遇与挑战并存。

本土厂商在中低端品类已具备技术实力和批量出货能力,但在25G及以上光芯片市场的占有率仍落后于海外,主要是由于我国光芯片行业起步晚,在工艺稳定性、批量供货能力、客户认证等方面与海外仍有差距。但在国家政策扶持、下游本土光模块企业存有国产替代需求、提速升级窗口期拉长等发展机遇下,该行看好国内具备外延到制造完整工艺线的头部企业的技术追赶,国产光芯片市场规模有望在2025年达到15亿美元,2022-2025年CAGR为26%,渗透率达36%。

大模型训练对数据通信与处理提出新要求,硅光芯片应用星辰大海。

硅光芯片兼具微电子和光子的优势,不依赖于先进制程,或成为突破摩尔定律天花板的关键。该行认为,在高速通信场景中,硅光&CPO方案加速渗透,有望助力硅光芯片成为数据中心信息传输的主要载体;AI模型发展催生对算力的高需求,后摩尔时代传统电子计算陷入发展瓶颈,展望长期,该行看好以硅光芯片为基础的光计算有望赋能部分高速计算场景。

风险提示:数通及电信市场需求不及预期;国产光芯片技术迭代不及预期;硅光及CPO新技术发展不及预期;行业竞争加剧风险。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20230411A02AD600?refer=cp_1026
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