GAIR Live预告｜从硬件到体验，舱驾一体的机会与挑战

随着“新四化”进度的不断加快和芯片性能的飞速提升，在高算力加持下，智能汽车正向着高度集成化方向发展。在依次经历了“行泊一体”、“舱泊一体”的技术演进后，如今正迈向“舱驾一体”时代。

为了更深入地了解舱驾一体的行业发展现状和技术动向，雷峰网新智驾频道联合国产3D引擎Cocos 策划了主题为“从硬件到体验，舱驾一体的机会与挑战”的线上直播分享活动，邀请了舱驾一体相关的科技公司、Tier1、芯片企业，共同探讨舱驾一体趋势下的产品、技术与市场挑战，讲述企业认知中的舱驾一体。

在技术变革与应用场景需求的双重发力之下，舱驾一体正成为当下汽车行业新的增长点，但与此同时，也对芯片、软硬件、用户体验等维度也提出了高要求。身处这一变革的前沿，一众行业的“弄潮儿”们，正积极探索着舱驾一体的无限可能。来自舱驾一体不同领域的Cocos、博世中国、泽景HUD和芯擎科技，将从自己的专业角度出发，共同探讨舱驾一体时代下彼此的机遇与挑战。

分享嘉宾

梁融韬（Cocos 车载业务产品总监）

万昕（博世中国首席客户解决方案专家）

李贝尔（泽景HUD 产品总监）

蒋汉平博士（芯擎科技副总裁兼产品规划部总经理）

分享主题

从硬件到体验，舱驾一体的机会与挑战

分享时间

2023年4月13号周四晚20:00（北京时间）