中国芯片制造商龙芯推出了专为数据中心和云计算设计的新型 3D5000 处理器。据MyDrivers消息,该公司称国产32核处理器的性能是Arm竞争处理器的4倍。
作为 3D5000,CPU 利用了内部指令集架构 (ISA) LoongArch。这家中国制造商以前严格遵守 MIPS 架构(没有互锁流水线阶段的微处理器)。然而,不相信国外技术的龙芯,从头开始构建了他称之为LoongArch的架构。请注意,LoongArch 是一种类似于 MIPS 或 RISC-V 的 RISC 架构。
3D5000 配备 32 个运行频率为 2 GHz 的 LA464 内核。配备 64MB 的 L3 缓存,CPU 支持八通道 DDR4-3200 ECC 内存和多达五个 HyperTransport (HT) 3.0 接口。还支持动态频率和电压设置。纸上写着300W的TDP,龙芯表示常规功耗在150W左右。这大约是每个核心 5W。
这家中国公司通过连接两个 16 核 3C5000 处理器开发了 3D5000 模型。该处理器还支持 2P 和 4P 配置。3D5000 的尺寸为 75.4 x 58.5 x 7.1 毫米,可插入专用的 LGA4129 插座。
据龙芯数据显示,2006年下一代芯片SPEC CPU超过425分。3D5000 还提供超过 1 TFLOPs 的 FP64 性能,比常规 Arm 内核高出 4 倍。
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