华工科技：在半导体领域开发了激光晶圆检测设备等产品

文章来源：企鹅号 - 有连云

2023年4月21日，华工科技(000988.SZ)在互动平台表示，公司在半导体领域开发了激光晶圆检测设备等产品。

华工科技产业股份有限公司脱胎于中国知名学府——华中科技大学，是“中国激光第一股”、中国高校成果产业化的先行者。经过多年的技术、产品积淀，形成了以激光加工技术为重要支撑的智能制造装备业务、以信息通信技术为重要支撑的光联接、无线联接业务，以敏感电子技术为重要支撑的传感器业务格局，产业基地近2000亩。