36亿美元！《欧盟芯片法案》将向欧盟基金投资36亿元

《欧盟芯片法案》的目标是到2020年，将欧洲在全球半导体市场的份额从10%提高到20%。

欧洲理事会和欧洲议会已就一项协议达成一致，该协议将向欧盟基金投资36亿美元，以进一步吸引437亿美元的私人投资，以建设欧洲大陆的半导体制造能力。

随着世界各国政府越来越多地对进口和使用海外芯片采取更严格的政策，欧洲和美国一样，正在努力应对快速变化的半导体市场。

欧盟的《芯片法案》在目标上与美国的《芯片和科学法案》大致相似，后者于2022年8月由乔·拜登总统签署成为法律。

与此同时，周二宣布的欧洲议会和部长理事会达成的新欧盟协议有三个核心“支柱”。第一个是“欧洲芯片计划”，其核心是通过知识转移和在欧洲各地建立“能力中心”来提高制造能力。这些中心将提供实验数据和技术专长，让主题专家提高他们的技能，帮助创造新的设计。

第二个政策支柱是通过为欧洲的“首创”设施提供快速通道许可和指定额外的卓越中心，试图吸引新的投资。

《芯片法案》可追溯到欧盟委员会于2022年2月首次发布的提案，并于当年12月被欧洲理事会通过。今年2月，欧洲议会批准了该法案，现在该法案将回到理事会和议会进行正式批准和通过。