劲拓股份：2023年将推动半导体专用设备在IGBT、IC载板等生产制造领域应用

【劲拓股份：2023年将推动半导体专用设备在IGBT、IC载板等生产制造领域应用】财联社4月25日电，劲拓股份在互动平台表示，半导体专用设备业务系公司近年来的新增业务，也是投入资源重点发展的战略级业务。公司通过发挥在电子热工等领域的技术优势，产品技术得以快速延展，迅速开发并向市场推出了半导体芯片封装炉等半导体封测和硅片制造设备，迄今已服务20余家半导体行业客户。公司半导体专用设备产品应用了公司在热工等领域的领先技术，汲取了自动化、检测设备和显示模组封装、贴合、焊接相关的技术和场景应用经验，具有技术壁垒和国产化实力。2022年系公司半导体专用设备规模化销售的元年，半导体专用设备交付后当期已获验收的销售收入为2780.57万元。2023年度，公司将继续多措并举地整合和聚集资源，推动产品在IGBT、IC载板等生产制造领域应用，促进半导体专用设备业务高质量发展和收入规模增长。