广西首个集成电路晶圆级封测制造项目投产
4月24日上午，广西华芯振邦半导体有限公司集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目在南宁产投五象振邦产业园竣工投产。这是广西首个集成电路晶圆级封测制造项目，实现了从晶圆凸块制造、晶圆测试到封装等全流程工艺，填补了广西半导体制造领域的空白。本次投产的是项目一期，投资总额6.05亿元，建筑面积约为2.3万平方米，其中净化生产面积3500平方米，达产后可形成月生产加工1万片12寸晶圆的产能。（广西日报）
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