三星：美国将收集半导体业界意见 以完善《芯片法案》补贴计划

集微网消息，据韩媒Business Korea报道，三星副总经理Seo Byung-hoon表示：“美国政府称将收集半导体业界的意见，并通过与芯片企业的协商，完善《芯片法案》补贴相关计划。三星也将参与这一程序。”

据悉，韩国产业通商资源部日前指出，美国商务部长吉娜·雷蒙多和韩国产业通商资源部长官李昌洋同意在美国《芯片法案》补贴的背景下“尽量减少芯片制造商投资的不确定性”。例如提供“过多”的公司信息和与美国政府分享超额利润。该部门还表示，韩企“高度关注”将芯片设备带到中国工厂的出口管制豁免，这份豁免将于10月到期。

在美韩的一份联合声明中，双方同意继续讨论《芯片法案》的要求和机会，以最大限度地减少企业投资和业务负担的不确定性。此外，双方在芯片出口管制方面进行合作，希望在保护国安的同时，最大限度地减少对全球半导体供应链的干扰，以及维持半导体行业的活力。

此前三星等韩国芯片商被美国政府要求提供机密信息和数据，以换取《芯片法案》补贴。韩国业内人士表示，三星等韩国芯片商最终很可能会顺从美国，因为韩国与美国在产业上的合作紧密，他们将进一步加大对美国的投资。韩国半导体业内人士坦言，良率和利用率等项目是衡量公司竞争力的关键指标，属于商业机密，一旦这些关键机密泄露，将对三星等芯片制造商带来毁灭性损失。

（校对/王云朗）