世椿智能助力某头部新能源汽车厂商IGBT快速扩产升级

IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor绝缘栅双极型晶体管）是一种能源变换与传输的核心器件，被业界称为电力电子装置的“CPU”，广泛应用于电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域。目前，IGBT国产化已成为国家关键半导体器件的发展重点之一，IGBT也被列为国家“02专项”的重点扶持项目。

对于当前发展迅猛的新能源汽车来说，其很多模块系统均已成熟，但是有一个模块需要引起行业内的重视，那就是电机驱动部分最核心的元件IGBT。作为电力电子行业里的“CPU”，IGBT是国际上公认的电子革命中最具代表性的产品。将多个IGBT芯片集成封装在一起形成IGBT模块，其功率更大、散热能力更强，在新能源汽车领域发挥着极为重要的功用。

整线技术解决方案

为了适应日益发展的市场需要，2022年某头部新能源汽车厂商对IGBT产线进行产能升级，拟将涂胶、装框、烘烤工序采用流水线形式ONLINE 生产。经过招投标后，深圳市世椿智能装备股份有限公司（简称“世椿智能”）成功中标该项目，为其提供IGBT激光打码、扫码确认、自动涂胶、AOI检测、装框、打螺丝、铆接组合、自动烘烤、MES对接等整线技术解决方案，实现生产线的自动化、智能化、集成化。建成后，IGBT模块生产线产能从原来的45S/PCS提升到30S/PCS，将满足该品牌新能源汽车、光伏对IGBT模块的需求，为中国功率半导体器件发展强势赋能有着十分重要且长远的意义。

整线技术解决方案

IGBT生产线，对生产节拍、测试稳定性、设备可靠性等提出了更高、更综合的要求。世椿智能接单之后，在公司高层统筹安排下，产品管理中心抽调机械、电气设计、自动化设计等一批经验丰富工程师，组建了一支技术攻坚团队，集中精力完成方案的优化设计、节能增产评估和产线布局规划工作，并对方案中关键工序进行稳定性、可行性测试及验证。生产运营中心集中各方资源、高效协同，为保质保量按时完成生产制造任务持续奋战。品质中心从过程控制到后期检验调试，不放过任何一个细节。经过几个月的奋战，世椿智能克服种种困难，目前已完成该IGBT项目十余条线生产制造和厂内调试。

IGBT自动涂胶、装框、烘烤段技术方案，通过对生产各环节进行有效管理，实现数字化、智能化和自动化生产，使生产线高效、稳定运行。本技术方案配置的打标机、涂胶机、自动锁螺丝机、压环压装机、在线式烘箱等工艺设备，确保生产出的产品具有更高的封装测试良率、更稳定的参数以及更好的可靠性。其可进行激光打标、扫码、点胶、视觉检测、组装、打螺丝、压环压装、烘烤等不同工序、模块的灵活设配，来完成不同的自动化工艺应用集成，摆脱过往自动化平台功能单一的弊端。

MES管理系统

整线开放接口与世椿智能定制的MES管理系统对接，能通过MES管理系统实时取得客户所需要的生产线的各种信息，如程序使用情况、设备实时状态、历史报警信息等，实现生产过程的信息化、智能化、无人化等，实现从制造到智造的转变，加快产业升级。

项目采用世椿智能自主开发的点胶阀，有效解决点胶不均匀、断胶、漏胶、溢胶等不良问题，点胶路径可自行编辑。世椿自主开发的视觉检测系统，将上一工序的点胶完成品进行视觉检测，检测是否断胶、漏胶、溢胶等不良问题，AOI检测如合格移载机构将外壳输送到下一工序，进行下一步操作，AOI检测如不合格则通过移栽模组，经过NG输送线，输送到设备外面，从而保证系统在不停机的情况下，自动排出不良品，提高点胶系统的稳定性。

整线技术解决方案

世椿智能专注流体应用和服务，致力于以科技和创新推动流体应用在工业装备行业的智能化升级。目前，自主研发的IGBT涂胶组装整线解决方案，已为新能源汽车知名品牌等众多客户解决问题、提高产量，展示了公司在设计、项目管理和生产质量等方面的雄厚实力，进一步提升了在行业内的美誉度，为后续更多项目的拓展与合作夯实了坚实的基础。春意融融，生机勃勃，实干苦干的世椿人，将在奋进的新征程中继续大步向前！