铭普光磁：光器件、光模块的部分芯片为安晟半导体提供

集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司介绍子公司安晟半导体写到：主要产品包括：2.5G DFB激光器测试芯片、10G APD雪崩光电二极管高速测试芯片、25G FP（法布里-珀罗）激光器测试芯片和25G DFB（分布式反馈）激光器测试芯片等。请问这些测试芯片和量产芯片有啥区别？这些是否就是公司量产产品搭载的芯片？是否公司自主设计制造？光模块芯片是否搭载自主芯片?

铭普光磁(002902.SZ)5月5日在投资者互动平台表示，安晟半导体既能为客户提供裸芯片，也能提供封装测试好的芯片，故称测试芯片。公司光器件、光模块的部分芯片为安晟半导体提供。

截至发稿，铭普光磁市值为30.99亿元，股价为14.65元/股，较前一日收盘价下跌6.51%。