韩国出口连续下降，出访美日拉帮结伙

韩国4月份出口连续第七个月下降，主要原因是全球对半导体的需求减弱，制造业生产和出货量持续下跌。（芯团网，领先全球的芯片元器件纯第三方交易平台，一分钟货比百家，质量有保证，违约高赔偿）

在3月16-17日尹锡悦与日本首相岸田文雄进行会面，双方承诺建立新的关系，将在芯片和技术方面更密切地合作。5月7日日本首相岸田文雄抵达韩国，岸田文雄和尹锡悦达成共识，通过加强韩国半导体制造商与监管芯片材料、组件和设备的日本企业之间的合作，建立半导体供应链。

但韩国民众就二战期间日本在朝鲜半岛殖民统治问题，要求日本道歉赔偿，但日本政府坚称该问题已经解决，并且尹锡悦表示应该放下过去，这引起了韩国民众极大不满。

除此之外，韩国政府将利用尹锡悦近期访问美日的成果，加强芯片方面的合作，建立更强大的芯片领域联盟。

在尹锡悦对美国进行国事访问期间，韩国和美国同意在下一代半导体领域以及全球供应链领域进行合作。

韩国财务部部长秋庆镐表示，最近的国事访问为建立牢固的尖端技术和文化联盟奠定了基础，政府将不遗余力地使国事访问的结果可视化。韩国将专注于半导体产业的三个关键领域，包括下一代芯片，寻求联合项目，以及政府和私营部门之间的合作论坛，为世界领先的芯片联盟奠定基础，重点领域还包括尖端封装技术，以及“材料、零件和设备”行业。

韩国还将寻求与美国密切磋商，以实现互惠互利，并提高芯片行业的可预测性，涉及美国的《降低通货膨胀法案》和《芯片与科学法案》。与此同时，秋庆镐指出，外部的不稳定性，包括全球通胀、货币紧缩举措和美国银行业面临的挑战，继续拖累亚洲第一大银行。虽然韩国经济的通胀正在放缓，国内消费也在逐步复苏，但出口和投资方面的挑战依然存在。

为此，秋庆镐认为，韩国政府将在本周于新加坡举行，由美国牵头的印太经济框架（IPEF）第三轮谈判中努力反映其在全球供应链问题上的利益。政府还将支持寻求赢得海外建筑、工厂、核反应堆和绿色项目的本地公司。韩国将进一步发展政府间合作，以赢得重大项目的初始和后续订单。（芯团网，领先全球的芯片元器件纯第三方交易平台，一分钟货比百家，质量有保证，违约高赔偿）