硕贝德（300322.SZ）：苏州科阳主要采用TSV 3D封装技术从事CIS 芯片和滤波器芯片的晶圆级封装服务
格隆汇5月9日丨有投资者在投资者互动平台向硕贝德(300322.SZ)提问，“贵司官网显示贵司有涉及半导体封装，想请问贵司有先进封装技术吗？”
硕贝德回复称，公司的参股公司苏州科阳主要采用TSV 3D封装技术从事CIS 芯片和滤波器芯片的晶圆级封装服务；另外，公司具有一定的AiP/SiP封装能力。
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