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韩国发布半导体未来技术路线图 确保存储及代工的“超级差距”

集微网消息,据韩联社报道,韩国政府计划未来10年保持存储和代工行业在半导体领域的“超级差距”,以及系统半导体领域的“新差距”,发布未来核心技术发展蓝图。

报道称,韩国科学与信息通信技术部5月9日公布了未来半导体技术路线图,并成立了由三星、SK海力士等代表组成的未来半导体技术公私合作咨询机构。

其新颁布的45项核心技术的路线图包括:新设备存储器和下一代设备的开发;人工智能、第6代移动通信(6G)、电力、汽车半导体设计的原始技术开发;超高性能原始工艺技术的开发微型化和先进封装等,目标是获得相关技术10年。

在新器件领域,计划重点培养铁电器件、磁性器件和忆阻器三大未来器件技术,开发下一代存储器件。

在设计领域,其设定的目标是首先支持AI、6G、电源等下一代半导体设计技术,并在2025年后通过韩国政府对汽车半导体的大力支持实现未来出行。

在工艺领域,决定发展原子层沉积、异质集成、三维(3D)封装等技术,增强晶圆代工竞争力。

此前,韩国科学和信息通信技术部强调,自去年5月以来,产学官共同制定了路线图,并在韩国首次制定了半导体技术发展蓝图。

韩国不断致力于本土半导体技术发展,上个月,韩国政府宣布了“三大技术超级差距研发战略”,将投资160万亿韩元用于确保半导体、显示器和下一代电池的技术。

(校对/赵月)

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20230509A04VO500?refer=cp_1026
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