腾讯云
开发者社区
文档
建议反馈
控制台
登录/注册
首页
学习
活动
专区
圈层
工具
MCP广场
文章/答案/技术大牛
搜索
搜索
关闭
发布
昌红科技(300151.SZ):公司半导体晶圆载具有多个样品,部分产品已送样
文章来源:企鹅号 - 格隆汇
举报
格隆汇5月9日丨昌红科技(300151.SZ)5月8日在全景网投资者关系互动平台表示,公司半导体晶圆载具有多个样品,部分产品已送样,公司将根据样品检验情况安排是否量产。
发表于:
2023-05-09
2023-05-09 15:00:13
原文链接:https://kuaibao.qq.com/s/20230509A04Z8400?refer=cp_1026
腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号(企鹅号)传播渠道之一,根据
《腾讯内容开放平台服务协议》
转载发布内容。
如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
0
分享
分享快讯到朋友圈
分享快讯到 QQ
分享快讯到微博
复制快讯链接到剪贴板
上一篇:第一款虚幻5平台MMORPG《夜鸦》将于年内上线全球
下一篇:阿尔特(300825.SZ):已在应用基于AIGC的多种AI软件来辅助项目研发
相关
快讯
昌红科技(300151.SZ):6英寸及以下尺寸的载具对自动化程度要求不高,难度也不大
2023-07-13
昌红科技:目前首先开发与12寸晶圆相关的产品
2023-07-14
华工科技(000988.SZ):第三代半导体晶圆设备已研发成功并已进行产品发布
2023-08-23
昌红科技:目前首先开发的是与12寸晶圆相关的产品
2023-07-14
易天股份(300812.SZ):已在半导体相关覆膜设备方面研发出了晶圆附膜设备
2024-03-07
华工科技(000988.SZ):激光晶圆切割设备聚焦在第三代半导体器件晶圆切割工艺,目前正在小批量验证中
2023-08-23
晶瑞电材(300655.SZ):ArF高端光刻胶研发工作在有序开展中,部分样品已开展客户送样验证工作
2024-07-22
大族激光(002008.SZ):半导体晶圆切割相关设备产品已进入行业头部客户供应链
2023-09-07
先导智能(300450.SZ):在半导体领域,公司可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备
2024-07-19
美迪凯(688079.SH):公司的半导体光学业务陆续送样
2023-07-28
华工科技(000988.SZ):在半导体领域开发了晶圆检测设备
2023-07-11
天准科技(688003.SH):子公司Muetec专注于半导体前道晶圆量测设备
2023-09-12
鼎龙股份(300054.SZ):一般晶圆光刻胶产品从送样验证到导入需要花费1-2年的时间
2023-12-27
美迪凯(688079.SH):cis图像传感器晶圆的光路层加工业务陆续送样,获得认证,等待批量生产
2023-06-02
三超新材(300554.SZ):在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材
2024-07-08
众合科技(000925.SZ):半导体主要产品包括3-8英寸半导体级抛光片、研磨片,并提供晶圆再生服务
2024-06-20
奥普光电(002338.SZ):子公司禹衡光学的产品在半导体晶圆搬运、切割及封测等设备均有应用
2023-09-11
劲拓股份(300400.SZ):半导体热工设备可以广泛应用于各类芯片的封装回流工艺、晶圆级植球焊接工艺等
2024-02-22
上海贝岭(600171.SH):积塔半导体是公司集成电路产品重要的晶圆加工供应商
2023-10-20
迈为股份(300751.SZ):珠海半导体产业园一期工程预计年底前投入使用
2024-07-10
领券