卓茂科技 智能制造｜洗尽铅华 智在姑苏

“吴阊至枫桥，列市二十里”姑苏城自古就是商贾云集的繁华地，一幅《姑苏繁华图》描绘了当时市井的繁荣盛况。而今天作为经济活动的载体，商贸商业自然也是在不断焕新，焕发出“新活力”。

5月11日，卓茂科技携核心技术产品X-RAY点料机应邀参加第95届CEIA电子智造高峰论坛，21场精彩主题演讲，国内近60家知名品牌展示，融合系统集成产业链，从微组装到先进封装，涵盖精密焊接、X-RAY无损检测、贴装技术、轻量化MES、智能化生产、数字化工厂等等热门智造话题，现场与CEIA专家智囊、封装技术专家、以及材料研究院高级副院长等实力分享BGA焊接、新能源汽车电子制造控制与应用方案、元器件国产化应用遇到的挑战与系统解决方案。

“智能改变未来，产业促进发展”。卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业，国家级专精特新重点“小巨人”企业，专注于智能检测、智能焊接设备18年。专业为电子制造业、5G通信板、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案！

有朋自远方来，又奔赴远方。期待5月31日，我们再次相聚武汉CEIA电子智能制造高峰论坛。