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投资8亿元,芯动第三代半导体模组封测项目拟今年投产

集微网消息,近日,无锡锡山经济技术开发区多个项目传来新进展。

锡山经济技术开发区消息显示,芯动第三代半导体模组封测项目主体施工中,计划8月底土建竣工,12月底投产;凯威特斯半导体装备零部件再制造项目一期竣工,二期主体施工,计划12月土建竣工,2024年3月投产。

据悉,芯动第三代半导体模组封测项目总投资8亿元,用地27亩,建筑面积3.1万平方米,建设年产120万块车规级功率器件模组项目,产品涵盖功率半导体模块、分立器件等,主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。

凯威特斯半导体装备零部件再制造项目总投资5亿元,用地面积约50亩,建筑面积约5万平方米,主要从事半导体装备零部件再制造以及核心零部件制造。项目投产后,年生产半导体零配件20万套,清洗半导体零配件40万套。(校对/姜羽桐)

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20230517A02CYV00?refer=cp_1026
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