斯瑞新材（688102.SH）：公司生产的光模块芯片基座，现已通过多家客户的应用验证，并实现小批量供货

格隆汇5月17日丨斯瑞新材(688102.SH)于2023年5月16日15:00-17:00召开业绩说明会，问答环节中，就“公司光模块散热基座在光模块里是一定要用的么，是否可用其他方式替代比如液冷或者microtec”，公司回复称，一定要用的，散热基座是光模块的零组件之一。根据算力、数据中心等传输的功率不同，对散热基座性能要求不同。公司生产的光模块芯片基座主要是钨铜合金材料，主要性能是低膨胀高导热，应用于200G~1.6T以上的光模块。现已通过多家客户的应用验证，并实现小批量供货，公司主要客户有Finisar、天孚通信、环球广电(AOI)和东莞讯滔等。随着云计算及AI对高速、高带宽、高可靠性的光通信设备的需求不断增加，对数据中心和算力中心的建设规模和要求也将继续提高，公司将持续投资开发性能更优异的光模块芯片基座材料。是否可用其他方式替代，暂未发现。