亿通科技（300211.SZ）：黄山3号SOC芯片预计最快在三季度完成产品导入，年底或明年初实现量产供货

格隆汇5月18日丨亿通科技(300211.SZ)2023年5月17日接受特定对象调研时表示，公司在2021年、2022年这两年，芯片和传感器业务都有比较好的收入和利润的表现。今年是比较关键的一年，公司的更高端的黄山3号SOC芯片已经在一季度完成流片，根据目前的研发进度，预计最快在三季度完成产品导入，年底或明年初实现量产供货。该芯片采用TSMC 40nm ULP制程，从前端设计、后端物理实现、封装测试全部由公司研发团队完成，实现了全流程自主开发，提供该领域目前业界Tie-1的产品性能和能耗比。作为一款智能可穿戴设备的SOC芯片，采用双RISC-V内核解决超低功耗和高性能图形功能的矛盾，实现核心技术自主可控。研发团队利用黄山2S技术的积累，不仅在实现超低功耗技术的突破，同时配合对穿戴设备应用场景的深刻理解，利用40nm技术实现优于12nm的能效比。

其进一步表示，公司秉持「从一到百」的战略，以增强产品研发和市场推广力量。一方面，我们利用华米科技的战略投资者地位，为公司自研芯片产品提供大规模导入的平台支撑，突破芯片新品进入市场的瓶颈；另一方面，我们关注、发掘不同智能终端客户的需求，积极拓展传感器和芯片在健康监测和智能物联网领域市场更广泛的应用，包括AIoT生态链、可穿戴设备的产品以及居家健康设备，以及AR眼镜、智能戒指等。