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逾300家企业申请美国半导体补贴 半数涉及芯片制造、封装

集微网消息,美国一项提供390亿美元资金的半导体生产项目已收到逾300家公司申请。据彭博社报道,截至本周,负责该项目的办公室已收到300多份意向书,其中一半与芯片制造、封装相关。

美国商务部一位官员没有透露这些申请人的身份,也没有透露他们来自哪些国家。但这位官员表示,它们跨越了整个半导体生态系统,其中一半以上涉及芯片制造和后端封装。

据悉,随着去年通过的520亿美元的《芯片与科学法案》,美国正在努力重申其在芯片制造方面的实力,以减少对亚洲的依赖。

上个月,美国商务部长雷蒙多接受外媒采访时提到厂商申请如此踊跃,而且都是芯片行业各领域的佼佼者。“扶植芯片在美制造,是要砸下500亿美元投资美国国家安全其中的一大任务。美国去年8月通过《芯片与科学法案》,希望在全美发展多个半导体制造中心,以期维持美国科技的领先地位。”她补充说道。

(校对/王云朗)

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20230519A04BRM00?refer=cp_1026
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