炬光科技：自研的集成电路晶圆退火系统打破了国外技术垄断

集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司是否做到了进口替代，国产自立?

炬光科技(688167.SH)5月23日在投资者互动平台表示，在集成电路28nm及以下逻辑芯片制造前道工序中，激光退火（Laser Annealing）是不可缺少的关键工艺之一。过去该项技术一直由美国公司在全球垄断，超过15年。炬光科技通过100%自主知识产权的创新技术，开发了DLightS系列半导体集成电路晶圆退火系统，能够实现动态表面退火（DSA）加工工艺，打破了国外公司对半导体集成电路关键制程核心设备长期垄断的局面，填补了国内这一技术空白。炬光科技的半导体集成电路晶圆退火系统不仅是进口代替，更实现优于国外同类产品的技术指标，具有行业领先性。目前该系统已经应用于28nm及以下逻辑芯片制造前道工序核心工艺设备，在2 家国内顶尖半导体设备集成商客户、2 家全球TOP5晶圆代工厂完成工艺验证，进入量产，打破国外公司在这一领域的长期垄断，实现进口淘汰。 公司的预制金锡氮化铝衬底材料（招股书中“预制金锡材料”）是公司基于超过10年的技术积累和沉淀开发出的高功率半导体激光器原材料，打破了日本公司95%以上市占率的垄断地位，目前主要作为核心原材料，应用于光纤激光器泵浦源，公司自2021年起刚开始对外销售的预制金锡氮化铝衬底材料，对2022年收入贡献还很少，但是增速很快，2022年预制金锡氮化铝衬底材料收入同比增长224.3%2023年Q1的发货量已经超过2022年全年。这将构成公司上游核心元器件业务，未来几年收入增长的坚实基础之一。除此之外，光通信市场和功率器件也是预制金锡氮化铝衬底材料的潜在市场。 以上两个例子体现了公司的进口替代、国产自立。

截至发稿，炬光科技市值为92.40亿元，股价为102.25元/股，较前一日收盘价下跌1%。