韩国自研EUV光刻胶新进展：灵敏度提高，可加快芯片生产速度

集微网消息，据韩媒TheElec报道，韩国企业Dongjin Semichem东进世美肯在EUV光刻胶的研发上取得了新突破，其光学灵敏度得到了提升，有助于加快芯片生产的速度。这一消息是在5月19日举办的SEMI SMC Korea 2023芯片行业峰会上公布的。

东进世美肯改进了其光刻胶的分辨率、线宽粗糙度、灵敏度。在灵敏度方面，其EUV光刻胶曝光所需要的能量从2020年的80mj/cm2，降低到了如今的40mj/cm2至50mj/cm2之间，灵敏度几乎提高了一倍。

外媒表示，光刻胶灵敏度的提升，有助于帮助芯片代工厂每小时处理更多的晶圆，从而提高生产效率，降低制造成本。

目前除了韩国的东进世美肯以外，日本公司JSR、信越化学、东京应化工业，也有能力生产EUV光刻胶。

（校对/张杰）