德龙激光：碳化硅晶锭切片技术完成研发和验证，获得头部客户订单

集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：碳化硅切割领域，激光冷切割已经显现出很大的优势了，英飞凌也布局了这一块，请问贵公司有没有这方面的研发储备或者产品?

德龙激光(688170.SH)5月25日在投资者互动平台表示，公司已完成碳化硅晶锭切片技术的工艺研发和测试验证，并取得了头部客户批量订单。 该技术主要面向碳化硅晶锭的分片环节，采用激光加工的方法， 可对第三代半导体碳化硅晶锭提供高效、高品质分切解决方案， 可最大支持8英寸晶锭分切、最大切割速度800mm/s，具有明显的领先优势。 相比于传统切割工艺，材料耗损少，晶片产出高，良率可控，切割效率也具有较大优势。 碳化硅作为第三代半导体材料，主要用于功率器件芯片以及射频芯片器件的制造。功率器件芯片可用于新能源电动汽车，应用前景广阔，市场潜力巨大。但碳化硅材料的硬度仅次于金刚石，其生产加工难度较大，在晶锭分片的环节良率低产出低，一定程度上制约了碳化硅芯片的推广普及。碳化硅晶锭切片技术将助力碳化硅产业链在源头上提升产品良率及效率。