从晶圆制造设备看中国半导体产业现状

晶圆制造中的半导体设备，依生产流程可分为光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备（PVD/CVD/ALD）等十余种，每一大类又可依工作原理不同或处理材料不同而细分为数种，这些设备的制造需综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术壁垒高、制造难度大、设备价值大与研发投入高等特点。

中国从事晶圆制造设备开发厂商主要有北方华创、中微半导体、上海微电子、沈阳拓荆、华海清科等。

本篇报告主要围绕薄膜沉积、刻蚀、光刻三大关键设备看中国半导体产业发展。

一、薄膜沉积设备

薄膜沉积是指在硅片等衬底上沉积待处理的薄膜材料，沉积薄膜材料主要为二氧化硅、碳化硅、多晶硅等非金属，以及铜等金属，沉积膜可为无定形、多晶或单晶，薄膜沉积设备主要负责各工艺步骤中的介质层与金属层之沉积，包括CVD（化学气相沉积）、PVD（物理气相沉积）和ALD（原子层沉积）等，其中ALD属于CVD分支。

薄膜沉积设备壁垒较高，全球市场主要被应用材料、Lam、Tokyo Electron等厂商垄断。以细分领域来看，PVD设备市场以应用材料占据绝对领先地位，CVD设备市场则呈现3家厂商分庭抗礼局面，ALD设备市场主要是……

本篇报告图表资料：

表1：晶圆制造设备国际厂商与中国厂商

表2：中国薄膜沉积设备厂商产品情况

表3：中国刻蚀设备厂商情况

表4：上海微电子装备厂商IC前道制造光刻机主要技术参数

图1：2018~2022上半年沈阳拓荆营收与毛利率

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