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6项目签约北京顺义,第三代半导体产业加速跑

集微网消息,据北京青年报报道,5月28日,在中关村论坛上,北京(国际)第三代半导体创新发展论坛举办。现场,顺义区落地签约6个产业项目,包括国联万众二期、晶格领域二期、特思迪半导体二期、铭镓半导体扩产项目等,预计总投资近18亿元。

国联万众成立于2015年,由中国电子科技集团公司第十三研究所控股,主营业务为第三代半导体氮化镓/碳化硅芯片、器件。

晶格领域于2020年6月成立,是集一家碳化硅衬底研发、生产及销售于一体的企业。

特思迪专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售。特思迪可提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。

铭镓半导体成立于2020年,已实现4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破,成为国内首批掌握第四代半导体4英寸氧化镓单晶衬底生长技术公司之一。

今年2月,《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施》发布,以持续精准支持顺义区第三代等先进半导体产业高质量发展,吸引国内、国际优质资源落户顺义。支持设计企业开展批量验证流片、支持企业开展关键技术研发和成果转化、支持重大成果和创新资源落地、支持高端产品应用、支持企业上市挂牌、支持高端人才引进等,给予产业全方位的支持。

北京青年报报道指出,目前,顺义区共有三代半和四代半实体企业22家,累计总投资额43.57亿元,产品以电力电子、微波射频领域为主;第二代化合物半导体企业8家,以光电子领域为主,累计总投资额89.32亿元。全区三代半产业已投产项目17个,在建项目5个。储备在谈项目13个,预计总投资额约200亿元。(校对/韩秀荣)

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20230529A02PK300?refer=cp_1026
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