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总投资近18亿,6个半导体项目签约北京顺义

5月28日,在北京(国际)第三代半导体创新发展论坛上,6个第三代等先进半导体项目签约北京顺义,包括国联万众碳化硅功率芯片二期、晶格领域液相法碳化硅衬底生产、特思迪减薄-抛光-CMP设备生产二期、铭镓半导体氧化镓衬底及外延片生产项目等,预计总投资近18亿元。

近年来,顺义区抢抓第三代半导体技术和产业发展的重要窗口期,多措并举,形成了从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链布局,产业集群效应初显,产业生态正逐步完善。

据北京日报报道,目前,北京顺义区共有三代半和四代半实体企业22家,累计总投资额43.57亿元,产品以电力电子、微波射频领域为主;第二代化合物半导体企业8家,以光电子领域为主,累计总投资额89.32亿元。全区三代半产业已投产项目17个,在建项目5个。

为全力支持三代半产业高质量发展,顺义区还研究制定了一系列专项政策,如《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施》。

此外,顺义区内还成立了第三代半导体产业技术创新战略联盟,涵盖200余家企业、高校等成员单位。建成第三代半导体材料及应用联合创新基地、众创空间等国家级创新孵化中心,促进了科技成果转化和高新技术企业孵化。同时,顺义区还设立了首期规模10亿元的第三代半导体产业专项基金,为促进项目落地再添助力。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20230529A049AW00?refer=cp_1026
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