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公司问答|沃格光电:TGV技术使用玻璃基材能实现以更低的成本提升芯片性能

格隆汇5月30日丨有投资者在互动平台向沃格光电提问:TGV技术和chiplet技术相比,优势在哪里?沃格光电回应:TGV技术属于chiplet封装的一种,使用玻璃基材的优势主要是减少芯片扇出的层数,实现以更低的成本提升芯片性能,降低功耗等。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20230530A021KF00?refer=cp_1026
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