大摩：未来5年车用HPC半导体市场将激增3倍晶圆代工、芯片设计服务厂商有望受益

文章来源：企鹅号 - 财联社

【大摩：未来5年车用HPC半导体市场将激增3倍晶圆代工、芯片设计服务厂商有望受益】《科创板日报》30日讯，摩根士丹利发布报告指出，未来五年，车用HPC半导体市场将激增三倍。今年晶圆代工厂在汽车HPC中的整体潜在市场估计上看20亿美元，到2027年将增长到60亿美元，CAGR为29%。同时，由于对汽车HPC芯片定制设计的需求不断增长，未来5年，设计服务厂累计营收将增加多达20亿美元。另外，2022年最多只有7%（不到600万辆汽车）的自动驾驶能力达到Level 3或更高；大摩估计，到2027 年这个比重将升高到超过20%（约2000万辆车）。