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Vitesco与安森美半导体签订19亿美元的碳化硅晶圆供应协议
文章来源:企鹅号 - 格隆汇
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格隆汇5月31日丨 德国汽车供应商Vitesco科技集团表示,它已经与安森美半导体(ON.US)签署了价值19亿美元的碳化硅供应协议,该公司还将获得2.5亿美元的投资来生产半导体。
发表于:
2023-05-31
2023-05-31 17:00:36
原文链接:https://kuaibao.qq.com/s/20230531A06M4700?refer=cp_1026
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