载誉而归！科鼎新材在HKPCA SHOW展示PCB先进特种油墨＆特化材料创新成果！

为期三天的2023年国际电子电路（深圳）展览会5月展，于5月26日圆满收官！在这场PCB行业盛会中，上千家参展企业展示了覆盖线路板及电子组装行业整个供应链的革新产品及技术，也展示出勃勃生机与强劲活力。

作为PCB先进特种油墨&特化材料制造商，广东科鼎新材料股份有限公司（以下简称“科鼎新材”）也在现场展示了科技企业的“专、精、特、新”特质。

科鼎新材从传统的PCB药水企业切入油墨行业以来，聚焦攻克业内严重依赖进口的小众产品领域的技术难关，力求打破定价和服务均受制于国际巨头的局面。

科鼎新材每切入一个产品就打破一个领域的垄断，努力将产品品质做到极致。同时，科鼎新材也持续走自己特有的创新路线，研发可优化制程的新产品。

在5月国际电子电路（深圳）展览会现场，科鼎化工展示了一款高阶产品和两款创新产品。

高阶产品

应用于封装载板的树脂塞孔油墨TP-2900 S-F4

TP-2900 S-F4具有高TG超低CTE，在DK和DF方面性能也非常突出，目前已经在封装载板成功应用。

创新产品一

低温固化树脂塞孔油墨TP-2900 LC-2

目前，业界高速背钻板的量越来越多，一个突出棘手的问题就是市面上所有的树脂塞孔油墨固化点都超过100℃，高速背钻孔因钻孔去掉了铜层，孔壁直接暴露出基材，大部分高速板基材具有吸水性，在树脂油墨烘烤固化过程中，油墨尚未固化完全时，水气在90-100℃区间会集中由孔壁释放出来，带动孔口油墨冲出来，形成吹孔，而低温固化油墨TP-2900 LC-2固化点在60-80℃，在水气尚未释放之前就已经固化完全，有效解决了高速板背钻吹孔的问题。

创新产品二

无裂纹高效节能型阻焊塞孔油墨TP-3000 SHF

传统的阻焊塞孔油墨存在两大痛点，一个是后烤时间长，最长达5-6小时，一个是孔内油墨贯穿裂开。

TP-3000 SHF从根本上一并解决这两个痛点，孔内没有裂纹，最长后烤时间可以缩短至1-1.5小时。这个确实是革命性创新产品，我们研发团队从2019年提出概念，当年我们公司在PCB感光油墨方面还是个外行，无知无畏，敢于第一个提出这个概念，也不停的跟行业油墨领先企业毫无保留的沟通研发技术路线和方向，期间也有多家油墨企业率先于我们推出了产品，但至今能够真正全面地做到无裂纹无气泡又能一段烘烤的节约能耗的，目前只有TP-3000 SHF，这支产品我们已经成功面市，这次展览来我们展位咨询了解最多最感兴趣的也是这支产品。

经盘点，科鼎新材 这三款产品中，高阶树脂塞孔油墨TP-2900 S-F4的推出，使得树脂塞孔油墨得以全面的国产替代，特别是封装载板方面，彻底摆脱对进口产品的依赖；两个创新产品，均具有解决业内生产痛点，提升品质，提高效率，降低能耗的直接效果，助力行业高质量发展。

基于展示产品的优异品质，科鼎新材以高科技、高效率及专业化的态度，展现了品牌携领PCB领域的绩优企业共享行业红利的实力与信心，更吸引了许多志同道合的行业精英。

科鼎新材 总经理 聂雪峰

在展会现场，维文信向科鼎新材总经理聂雪峰了解了公司对市场机遇的观感以及公司未来发展规划。

聂总认为，作为PCB的材料供应方，科鼎新材得适时把握两个方向的机遇：第一是封装载板的应用材料，封装载板是个逐步增量市场，目前绝大部分的应用材料由进口主导。科鼎新材要加大该领域研发投入，力推国产替代进程。

第二是东南亚市场。据聂总透露，科鼎新材已收到多家业内头部企业的垂询函，希望能尽快在东南亚投资设厂或者设立服务机构。他认为对于PCB的配套材料供应方来说，不能错过东南亚市场腾飞的机遇。

展望未来，科鼎新材未来3-5年可能会增加一些传统的油墨品项，如LDI内层湿膜。在LDI内层湿膜领域，科鼎新材偏重环保型水性LDI油墨为方向，脱离传统的高挥发高溶剂型路线。

但发展重点还是坚持走小众高阶油墨路线。科鼎新材将全力研发LDI防焊油墨、封装载板防焊油墨、文字喷印油墨、阻焊喷印油墨，深耕于PCB和封装载板的油墨领域。

聂总表示，科鼎新材望通过多方面的努力，与行业同仁和全球合作伙伴保持紧密合作，为PCB行业发展中出重大贡献。