帝科股份（300842.SZ）：公司正在推广、销售用于高可靠性半导体芯片封装浆料产品

格隆汇6月2日丨有投资者在投资者互动平台向帝科股份(300842.SZ)提问，“1.公司在芯片封装、芯片固晶粘结方面未来是否会考虑加大投入，开发自己独有专利技术，攻克美国的技术限制，做高精端封装企业，为国争光。2.公司合作的半导体企业，是否有涉及开放AI人工智能板块的企业。”

公司回复称，在半导体电子领域，公司正在推广、销售用于高可靠性半导体芯片封装浆料产品，产品包括具有不同导热系数的芯片粘接封装导电银浆，目前相关产品已处于销售阶段，已经逐步从小型客户群体向中大型客户群体过渡。产品线上，公司在不断升级完善〈10W/m °K 常规导热系数、10-30W/m °K 高导热系数的半导体芯片封装导电银浆产品的基础上，面向功率半导体封装等超高散热应用推出了〉100 W/m °K超高导热系数的低温烧结银浆产品，并适用于点胶和印刷工艺、有压和无压工艺等多应用场景。